VIA C7Rプロセッサファミリーの市場をリードするエネルギー効率を基盤にした、VIA Nanoプロセッサファミリーは、同じ消費電力クラスに比べ4倍の性能を有し、VIAのワット当たりのパフォーマンスを向上させています。さらにVIA C7とのピン互換性により、OEMとマザーボードベンダーにスムーズな移行が保証され、現行のシステムまたはボード設計用に容易なアップグレード経路を提供します。
VIA Nanoプロセッサファミリーは、富士通の最新65ナノメートルのプロセス技術を利用し、高性能と性能効率の理想的なバランスを実現しています。プロセッサ小形化におけるVIAのリーダーシップを強調するVIA Nanoプロセッサは、非常にコンパクトなサイズで、スモールフォームファクター設計に新時代をもたらし、x86プラットホーム用の新しく、より小型のアプリケーションを可能にします。
パッケージサイズ：コンパクトVIA NanoBGA2パッケージ(21mm x 21mm)
ダイサイズ：7.650mm x 8.275mm (63.3平方mm)
VIA Nanoプロセッサファミリー
プロセッサ ブランド VIA Nano?
VIA V4 FSB 800MHz
パッケージ 型式NanoBGA2
プロセス技術65nm
64ビットスーパースケーラのフレキシブルな高性能マイクロアーキテクチャ
VIA Nanoプロセッサは64ビットの命令セット全体をサポートし、マクロフュージョンとマイクロフュージョン機能、高性能分岐予測に対応、より優れたプロセッサ効率と性能を実現します。
高性能演算およびメディア処理性能
VIA Nanoプロセッサは新しいSSE命令に対応した800MHz以上をサポートする高速かつ低電力のVIA V4フロントサイドバスを使用、2つの64KB L1キャッシュおよび16種類の関連づけが可能な1MB専用L2キャッシュによりマルチメディア性能を大幅に向上させています。
Transmeta の社長兼 CEO (最高経営責任者) Les Crudele 氏は声明の中で、次のように述べている。「当社は今年、ライセンス事業が奏功したことを受け、当社の知的財産および特許に絡み、少なくとも2億6500万ドルの現金が入ると予想している。われわれは、一連の知的財産およびライセンス事業が、堅実なバランスシートと相まって、入札希望者の関心を引くものになると期待しており、株主に対する価値を最大化するため、時宜を得た手続きを進めていく所存だ」
この問題の原因はチップ生産にあるわけではない。Intel の生産設備では300mm ウエハー1枚あたり2500個の Atom チップを生産できるため、決して生産能力は不足していない。あるアナリストによると、この問題は Intel の製品検査能力が十分でないことに原因があるという。
半導体分野を専門とする調査会社 Mercury Research の社長 Dean McCarron 氏は、取材に対して次のように述べている。「Intel が多くの生産設備や検査設備を保有しているのはもちろんだが、資源配分の問題があって、製品検査が限界に達するようになった。これは単に、『Core 2 Duo』を検査設備から外して Atom に入れ替えれば済むということではない。(問題を解消するには) Atom 向けに設備の増強を図る必要があるが、設備の拡張にはしばらく時間がかかる」
Atom がヒット商品となりつつあるというのは、控えめな表現だろう。McCarron 氏は Atom プロセッサの販売個数について、2007年第4四半期で10万個、通年で40万個となったと推定している。同氏の予測によれば、2008年第3四半期に500万個、第4四半期には600万個の Atom プロセッサが販売されるという。
McCarron 氏によれば、Intel が Atom チップの人気を過小評価していたことは確かだが、同チップがこれほどの人気を集めることは誰も予想していなかったという。「低価格ノートパソコンの初代『Eee PC』が人気を博したことから、Atom の販売が伸びそうだという感触は、われわれもある程度つかんでいた。しかし、発売されてベンダーによる採用が始まった直後から Atom への関心がこれほど高まるとは、誰も予測できなかったと思う」と、McCarron 氏は述べている。
1. Socket A for AMD Athlon? XP/AMD Athlon?/Duron? processors
2. Features integrated ProSavage8 graphics engine
3. Support up to 1GB of PC1600 / PC2100 DDR memory
4. Supports UDMA ATA 100/66 IDE device
5. ntegrated Ethernet 10/100Mb Network Connection
6. ntegrated AC97 audio
7. Provides 6 high-speed USB 2.0 ports
8. Support thermal over temp protection (Rev.3.2 above)
※1 「タンジブル・ビット」の理論的なアプローチについては、'97年のCHIで発表した石井／ウルマーによる次の論文を参照のこと：Ishii, H. and Ullmer, B., Tangible Bits: Towards Seamless Interfaces between People, Bits and Atoms, in Proceedings of Conference on Human Factors in Computing Systems （CHI '97）, （Atlanta, March 1997）, ACM Press, pp. 234-241.
タンジブル・ビットの基本的なアイデアは、情報に物理的表現を与え、ユーザーが身体を使って情報を直接操作可能にすることにある。物理的実体を与えた情報に直接触れて、感知・操作できるようにするという目的から、これを「Tangible User Interface（TUI、タンジブル・ユーザー・インターフェース）」と呼ぶ。「tangible」とは、「触れて感知できる実体がある」という意味だ。
筆者紹介─石井裕
米マサチューセッツ工科大学メディア・ラボ教授。人とデジタル情報、物理環境のシームレスなインターフェースを探求する「Tangible Media Group」を設立・指導するとともに、学内最大のコンソーシアム「Things That Think」の共同ディレクターを務める。'01年には日本人として初めてメディア・ラボの「テニュア」を取得。'06年「CHI Academy」選出。「人生の9割が詰まった」というPowerBook G4を片手に、世界中をエネルギッシュに飛び回る。
9日の報道によると、3月にもシェアを伸ばしたIntelは、4月14日に予定している決算発表が予想を上回る可能性があるという。「第1四半期の結果はIntel内部の見通しとアナリスト予測を超えるとわれわれは考えており、第2四半期の業績予想は多少の成長を反映するものと見ている」と、Wall Street JournalはWedbush MorganのアナリストPatrick Wang氏の発言を引用して報じている。
