鉄鋼・非鉄金属スレッド

725：荷主研究者：2010/03/14(日) 18:45:58: http://www.chugoku-np.co.jp/News/Tn201003120026.html
'10/3/12　中国新聞
次世代の太陽光発電基板開発
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　缶用材料など製造の東洋鋼鈑（東京）は、次世代太陽電池向けの新型基板を開発した。従来製品と比べて厚さを１、２％に抑えた半導体を載せることができる。曲面への活用が容易で、自動車の屋根に載せるソーラーカーへの応用も期待される。国内唯一の生産拠点の下松工場（下松市）で２０１１年ごろの製品化を目指す。

　開発したのは、主流の結晶シリコン型と同程度の発電効率を持つ超薄型半導体用の基板。スチール缶製造や表面処理の高度技術を応用した。素材はスチール缶原料の低炭素鋼。厚さ０・１ミリ未満に延ばし、産業技術総合研究所（茨城県つくば市）が開発した新型半導体と接着した。

　需要が急激に高まる太陽電池向けの製品を東洋鋼鈑が手掛けるのは初めて。「早期実用化に向け、半導体メーカーなどとの交渉を本格化させる」としている。

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