鉄鋼・非鉄金属スレッド

1006：荷主研究者：2012/04/28(土) 14:20:21: http://www.sankeibiz.jp/business/news/120330/bsc1203300500002-n1.htm
2012.3.30 05:00　Fuji Sankei Business i.
住金鉱と日立電線　一部事業統合

　住友金属鉱山と日立電線は２９日、半導体材料のリードフレームに関して、両社の事業を統合する検討を始めたと発表した。９月末までの正式契約を目指す。リードフレームは半導体のチップを固定する土台になる金属製のフレーム。

　リードフレームの材料を製造する日立電線の伸銅事業も統合する。半導体の価格競争が激化する中、統合による効率化を目指す。リードフレームは国内では住友金属鉱山傘下の新居浜電子（愛媛県新居浜市）、大口電子（鹿児島県伊佐市）、日立電線子会社の日立ケーブルプレシジョン（山形県米沢市）が手掛ける。

　日立電線の伸銅は土浦工場（茨城県土浦市）で製造している。

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