化学・薬品産業総合スレッド

871：荷主研究者：2011/08/07(日) 12:36:12: http://www.sankeibiz.jp/business/news/110722/bsc1107220756008-n1.htm
2011.7.22 05:00　Fuji Sankei Business i.
日立化成　“脱レアメタル”実現　タッチパネル用フィルム市場に参入

　日立化成工業は２１日、スマートフォン（高機能携帯電話）やタブレット端末に使われるタッチパネル向けフィルムを開発、同市場に参入すると発表した。これまで使用されていたレアメタル（希少金属）を使わないのが最大の特徴だ。すでに国内外でサンプル出荷を進めており、２０１２年９月までに山崎事業所（茨城県日立市）で月間数十万メートルの生産を開始。１５年度には年間６０億円の売上高を目指す方針だ。

　米ベンチャー企業と共同で開発したのは、曲げやすく立体的な形状の基盤材料に接着できる透明導電フィルム。曲げ強度は、従来のインジウムを含んだ酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜に比べて約３割高いという。

　日立化成は、銀を含んだ極小ワイヤ構造のフィルムを使用することで脱レアメタルを実現した。銀自体は高価だが、ＩＴＯ膜を成膜する際に必要だった真空状態での生産工程が不要となり、生産コストもＩＴＯ膜よりも低く抑えられるほか、透明性も高めることに成功した。曲げやすく割れにくい特徴から、タッチパネルの大型化にも寄与できるという。

　タッチパネル向けの導電性フィルムはこれまで、レアメタルのインジウムを含んだＩＴＯ膜を使用するケースがほとんどだった。

　ただ、中国のレアメタル需要増加などでインジウムの価格が上昇し入手が困難になっている。これに加え、曲げに弱く、割れやすいという問題があり、新たなフィルムの開発が求められていた。

　同社では開発したフィルムをタッチパネル向け以外にも、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）や電子ペーパー、太陽電池といった新規分野への用途拡大を図る方針だ。（川上朝栄）

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