化学・薬品産業総合スレッド

686：荷主研究者：2010/07/19(月) 22:00:57: http://www.chugoku-np.co.jp/News/Tn201006290056.html
'10/6/29　中国新聞
世界最大級メモリー原料開発
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　宇部マテリアルズ（宇部市）と日本タングステン（福岡市）は、次世代記憶媒体ＭＲＡＭ（磁気抵抗メモリー）に必要な原料の「ＭｇＯ（酸化マグネシウム）ターゲット」で直径４６０ミリサイズを開発した。世界最大級という。

　ＭｇＯターゲットは、ＭＲＡＭの半導体に使うシリコンウエハーに付ける薄膜の原料。宇部マテによるＭｇＯの粉末合成や精製、加工技術と、日タンの特殊焼結技術を組み合わせた。製造加工は日タンが担い、宇部マテがハードディスクメーカーなどに売り込む。当初は年産１２０枚で、売り上げ目標は非公表。

　半導体製造用のシリコンウエハーは直径３００ミリサイズが主流。１枚のウエハーから多くのチップを切り出し原料コストを減らせるため、両社が２００６年から大口径化の開発をしていた。

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