化学・薬品産業総合スレッド

443：荷主研究者：2009/09/12(土) 20:32:18: http://www.business-i.jp/news/ind-page/news/200909040025a.nwc
2009/9/4　Fuji Sankei Business i.
帝人など　電子機器向け「放熱材」　小型化に対応　製品開発活発化

日立化成工業が開発した熱伝導性と絶縁性を備えるシート型放熱材

　化学・合繊などの素材メーカー各社が、パソコンや携帯電話といった電子機器の過熱を防ぐ放熱材の開発・販売を強化している。ノートパソコンなど電子機器の小型化に伴い、電子部品が密集する機器の内部が高熱化するため、故障や性能の劣化を防ぐ「熱対策」の必要性が高まっているためだ。各社では繊維や樹脂加工の先端技術を活用した放熱材事業を新たな収益源の１つに育成したい考えだ。

　帝人は熱を逃すための熱伝導性が金属よりも高い炭素繊維「ラヒーマ」を樹脂と組み合わせた放熱材の実用化に向けて研究を進めている。ラヒーマは石炭由来で熱伝導性が高いピッチ系炭素繊維。この市場規模は、アクリル繊維から作る軽くて強いパン系炭素繊維の数％程度に過ぎない。しかし、電子機器の小型化に合わせて小さく複雑な形の放熱材が求められる中で、同社では「ラヒーマを使った放熱材は熱を逃す性能が高いだけでなく、金属の放熱材よりも加工がしやすい」と自信をみせている。

　ラヒーマは年間５０トン規模で生産しているが、需要増に応じて将来的には数百トン規模への拡大も視野に入れている。

　合繊メーカーでは東洋紡も今春、樹脂加工を手がけるポリマテックと共同で、放熱材向けに熱伝導率の高い炭素繊維を開発した。同社は、電子部材メーカー向けに需要拡大を見込んでおり、早期の量産化を目指す方針だ。

　一方、日立化成工業は７月に熱伝導性と同時に電気を通さない絶縁性も備えたシート型放熱材「ハイセット」を開発した。１つの部材に２つの機能を持たせた製品で、機器の小型化に合わせて使用部材を減らす設計が増えていることに応える狙いがある。同社は２０１３年に５０億円の売り上げを目標にしている。

　住友大阪セメントも電子部材メーカーの利昌工業と共同で、液状の放熱材を開発した。放熱材を部材のすき間に流し込んだ後で固められるため、細かい部品にも放熱材を密着させられるのが特徴だ。同社では「電子機器の小型化が急速に進む中で、熱対策に不可欠な放熱材は市場の拡大が見込める」とみており、今後も製品開発に注力する方針だ。

　携帯電話が多機能化し、ミニノートパソコンが人気を集めるなど、電子機器の小型・高性能化の流れは加速している。需要拡大の波に乗り遅れないよう、素材メーカーの間で放熱材の機能を強化する取り組みは今後も活発化しそうだ。（山田泰弘）

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