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2045：荷主研究者：2018/11/06(火) 22:38:22: https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00493856?isReadConfirmed=true
2018/10/30 05:00　日刊工業新聞
三菱ケミ、パワー半導体の放熱部材参入　世界シェア３割目指す

　三菱ケミカルは２０１９年中にパワー半導体素子の発熱を効果的に逃がす放熱部材市場に参入する。競合品と比べて放熱性を最大２割高めた独自製品を商品化する。同素子を搭載したパワーモジュール需要は自動車や産業機械用途で伸長し、放熱性能の向上で顧客のコスト削減や小型軽量化に役立つ。２５年度までに世界市場で３割のシェア獲得を目指す。

　三菱ケミカルは３次元連結構造（カードハウス構造）を持つ六方晶窒化ホウ素を使った放熱部材を開発。価格は検討中。生産は主に黒崎事業所（北九州市八幡西区）で行う。

　半導体素子が発する熱はパワーモジュールの安全性や信頼性、性能に悪影響を与える。素子は温度が上がると抵抗が下がり、電圧変化が大きくなる性質を持つ。通電試験による開発品の電圧変化量は、窒化ケイ素セラミックス製の競合品と比べて約１―２割小さい４４ミリ―５０ミリボルトとの結果が出たという。

　半導体素子を載せる放熱部材の構造はエポキシ樹脂などに窒化ホウ素を配合したシートの上下を銅などの金属で挟む。樹脂シートと金属の間には窒化ケイ素製品のような接合材がないことで、部材全体でより高い放熱性を実現できた。

　加えて、鱗片（りんぺん）状の窒化ホウ素の粒子が有する特定方向への高い熱伝導性を生かすため、独自技術で配向を制御しながら球状の凝集体に結晶させた。金属で挟む際に必要な形状保持性も実装時の品質安定化につながる。

　放熱部材の高性能化は搭載する半導体素子のサイズを小さくできる。モーターなどの制御に使うパワーモジュールの軽薄短小化にも役立ち、車載用途などで設置自由度が増す。

(2018/10/30 05:00)

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