化学・薬品産業総合スレッド

1479：荷主研究者：2015/05/16(土) 18:05:21: http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0820150422cbaw.html
2015年04月22日　日刊工業新聞
三菱ケミカルＨＤ、米ＣＭＰセンターに参加－半導体製造ライン活用し次世代洗浄剤開発

ＣＭＰは高性能・微細化が進む半導体に欠かせない

　三菱ケミカルホールディングスは、米国のニューヨーク州立大学（ＳＵＮＹ）と米国の半導体製造技術研究組合「セマテック」の共同プロジェクトである化学的機械研磨（ＣＭＰ）センターに参加した。世界の半導体メーカーが参加する同センター関連組織が持つ最先端の半導体製造ラインを活用し、ＣＭＰ後の洗浄工程で使う次世代洗浄剤の開発につなげる。

　ＣＭＰは高性能化で配線幅の微細化が進む半導体向け加工技術。ウエハーを研磨して配線や絶縁材料を平たん化する。研磨後に表面に付着した金属の削りカスを除去する高機能洗浄剤も基板への腐食やダメージを与えない微細化に対応した次世代品が求められている。

　三菱ケミは中核事業会社である三菱化学が半導体加工工程向けの洗浄剤を担当。台湾で汎用品、日本で高機能品を生産している。

　ＣＭＰセンターに参加したことで、同センターの上部組織であるニューヨーク州立大学ナノ理工学カレッジ（ＣＮＳＥ）が持つ最先端の３００ミリメートルウエハー対応一貫生産ラインを活用した次世代洗浄剤の評価が行えるようになる。

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