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1884：とはずがたり：2016/08/26(金) 18:26:47: 東芝とWDが次世代メモリーでも提携を維持する理由
http://diamond.jp/articles/-/99847
小池淳義・サンディスク日本法人社長インタビュー
週刊ダイヤモンド編集部 2016年8月25日

――フラッシュメモリーを共同生産する四日市工場の増産で、東芝が8600億円、米ウエスタンデジタル（WD）も50億ドルという3ヵ年の投資額を発表しました。

こいけ・あつよし
サンディスク日本法人社長兼ウエスタンデジタル（WD）シニアバイスプレジデント、工学博士／千葉県出身。1978年早稲田大学大学院理工学研究科修了、同年日立製作所入社。99年半導体グループ生産統括本部生産技術本部本部長、2000年トレセンティテクノロジーズ取締役生産技術本部長、02年社長、同年東北大学電子工学博士号取得、05年ルネサステクノロジ技師長、06年からサンディスク社長。16年ウエスタンデジタル（WD）のサンディスク買収に伴って現職??Photo:Kazutoshi Sumitomo

?米国企業なので、通常は3年先の投資額まで詳しい数字を公表することはないのですが、（経営再建で半導体をコア事業に据えた）東芝が特別の事情で投資額を公表したので、それに合わせてわれわれも規模感をお話ししました。

?東芝との関係は揺るぎないという証明です。この共同投資で次世代製品の3次元（3D）メモリーの量産を本格的に始めます。これまで通り（製造装置の）折半投資で、競争力を高めていきます。

――WD・東芝連合は、3D分野で先行する韓国サムスン電子にどう対抗しますか。

?3Dの量産そのものはライバル（サムスン）が早かったかもしれませんが、われわれの連合は従来の2次元（2D）メモリーの方がコスト面で競争力があったので乗り出さなかっただけ。コストを無視して性能だけを望む顧客はいないので、技術だけ先行すればいいとは思いません。今でも2Dメモリーの競争力は優れているので、3Dとのバランスでいかにコストを下げていくかが勝敗を分けていくでしょう。

――WDのサンディスク買収は5月に完了しました。東芝とのメモリー提携にどんなメリットがありますか。

?サンディスクと東芝の提携の最大のメリットは、半導体投資の負担を折半して巨額投資ができること。WDによるサンディスク買収でも、その関係は全く変わりません。グローバル競争の中で日本の半導体業界はかなり厳しいですが、東芝のメモリーだけが生き残っているのは、われわれ米国メーカーと手を組んだことが大きい。投資額を大きくするだけでなく、日米のメモリー大手2社が徹底的に議論し、グローバルなビジョンで投資判断をすることができるからです。WDがその強みを引き継ぎます。

――3Dメモリーは、サムスン、米マイクロン・インテル陣営、韓国ハイニックスも参入を表明しています。4陣営の競争の構図は今後どう変わっていきますか。

?2Dは微細化のコスト競争の世界ですが、3Dはそれとは全く異なる難しい技術なので、どこかが大きなミスジャッジをすることもあり得る。それで市場の需給バランスが崩れることはあるかもしれませんが、われわれ自身が3Dメモリーの切り替え計画をきちんと実行していくことが重要だと考えています。