ＰＣ関連スレ - 1036414893 - したらば掲示板

1860：とはずがたり：2016/06/22(水) 16:53:36: >>1859-1860
石英治具の破損と余震

　そうした中で、最も復旧を阻む大きなクリティカルパスとして残ったのが、加熱工程の炉に使う石英治具の修復作業だった。

　石英治具は往々にして、震災に見舞われた半導体工場の復旧を遅らせる主因となる部分だ。ルネサスも予備を用意するなどの対策を講じていた。実際、「90％は予備への取り換え、残り8％も他工場から持ち込み分で済み、（調達まで時間を要する）新規購入が必要な部分は2％だけだった」（鶴丸氏）とし、まさに“取り換えさえすれば”という体制を整えていた。

　石英治具修復というクリティカルパスに対処し、「なんとしても1カ月以内、5月15日に（震災前の生産能力へ）復旧させたかった」と当初、1カ月での完全復旧を目指したが、断続的に続く大きな余震がそれを阻んだ。

　5年前の那珂工場復旧作業を生産本部長＊）として指揮した鶴丸氏は、「那珂工場の復旧作業時、石英治具を取り換えた直後に余震で再び失ってしまうという経験をした。余震で、石英治具を失ってしまえば、最も大きなクリティカルパスとなってしまうので、それは避けたかった」と振り返る。

＊）2011年4月から（2011年3月時点は生産本部副本部長）

　「とにかく前倒ししたかった」（鶴丸氏）と焦りが募る中で、本社の対策本部はBCPに基づき、気象庁の地震データが、あらかじめ規定している数値を満たすまで待つ時間が続いた。そして、ようやく余震が落ち着いていき、4月22日から一部工程で生産を再開、5月22日完全復旧のメドがついた。

委託先も含めサプライチェーン全体の復旧急ぐ

　5月11日の会見で、東日本大震災での那珂工場の被災と今回の被災での違いについて問われた鶴丸氏は「5年前は、那珂工場1カ所だけの被災だったが、今回は、川尻工場だけでなく、後工程の委託先や、材料サプライヤーも被災し広くダメージを受けたという点で異なる」とした。

　ルネサスでは、自社工場だけでなく、委託先やサプライヤーとの連携を進め、サプライチェーン全体での早期復旧にも着手している。特に熊本地区の後工程委託先3社が被災し、一時稼働を停止したが、復旧支援を行うなどし、既に3社ともに一部稼働を再開し、6月中には全面復旧できる見通しだという。

機能したBCP、さらに強化へ

　東日本大震災での教訓を生かし全面的に見直したBCPの主目的は、製品の供給を継続すること。「今回の地震発生前から需要増で供給がタイトになっていた製品で、後工程委託先で仕掛かりを失い、立ち上げがタイトになっている」（鶴丸氏）と一部で供給継続が難しくなっているものの、おおむねBCPが機能し、その目的を果たしたと言えそうだ。

　鶴丸氏は、「かなり成果が出た」と一定の評価を与えつつ、「今は、サプライチェーンとして早期復旧、立ち上げを図る。その後、BCPが機能したかどうか、詳細な検証を実施する」とし、今回の被災を糧にしてさらに災害リスクに強い体制作りを目指す。