企業の提携・合併観察スレ - 1036413767

1204：荷主研究者：2012/12/09(日) 11:19:05: http://www.kagakukogyonippo.com/headline/2012/10/22-8699.html
2012年10月22日　化学工業日報
【連載】韓国の電子産業成長求めて「脱日本」(1)

ニッポン電子部材　韓国勢と協業深化
国内で先端技術生かせず

　半導体やフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）製造向け電子部材業界が韓国との協業関係を急速に深めている。日本のエレクトロニクス大手が抜本的なリストラを余儀なくされているのとは対照的に、サムスンやＬＧグループの勢いは増すばかり。世界市場を寡占する日本の電材業界は持続的な成長のために勝ち組の韓国勢と手を組まざるを得ない状況。製造だけではなく研究開発も現地化の動きが進んでおり、日本の最先端部材を搭載した製品は韓国発となるケースが増えそうだ。（広木功）

※安さ優先の姿勢目立つ※

　半導体製造用材料の大手からは「せっかく新たなプロセスを提案しても国内メーカーは対応できなくなっている」という話が聞かれる。ＦＰＤ材料は「新機能に興味を示さない。いまの機能を安価にできる材料が欲しいとの要望が強い」と、先端機能で差別化する日本スタイルは影を潜めているようだ。中国系商社も「電材を日本に売り込みたいが、行く度に値段のことだけ。売る気が失せてきた」と話す。

　これに対して韓国では「提案した新材料をなんとかものにしようとする」「一方的に改善を要求される日本と異なり、部材メーカー一緒に問題を解決しようという姿勢が強い」と技術修得に貪欲。さらに設備投資や研究開発にかける投資額が日本とは雲泥の差になっており、「同じカネを出すなら韓国の方がリターンが大きい」というのが実情

※半導体は３強優位鮮明※

　世界の半導体業界は米インテルとサムスン電子、台湾ＴＳＭＣの「ビッグスリー」を軸に動いている。ロジック、メモリー、受託生産と各業種のトップが業界全体を牽引する。世界の半導体投資額も３社だけで大半を占める。次世代プロセスへの移行も横並びではなく、３強だけが先行する状況になっており、下位メーカーとの格差が一段と鮮明になりつつある。

　このことを象徴する好例がある。露光機最大手の蘭ＡＳＭＬは次世代リソグラフィ技術のＥＵＶ（極紫外線）と口径４５０ミリメートルウエハー対応露光機の開発において、ビッグスリーとだけ協業するという画期的なプロジェクトを機関決定した。このプロジェクトは競争激化の半導体業界にあって数千億円単位の大型投資を続けられるのはわずか３社という現実をあらためて示した。日本では東芝がフラッシュメモリーでサムスンを猛追しているが、サムスンはフラッシュメモリーやＤＲＡＭに加えて、ロジック増産にも投資を拡大する余裕をみせる。

　次世代ＥＵＶリソグラフィ向けレジストやフォトマスクいった基幹部材はいずれも日本が先行して開発しているが、最初の量産適用はサムスン製品になる可能性が大きい。信越半導体やＳＵＭＣＯの４５０ミリメートルウエハーも同様。いくつものブレークスルーが必要な次世代リソグラフィ向け部材開発には新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）などの国家プロジェクトが絡んでいるが、その果実を得るのは競合する海外の半導体メーカーになる。この結果、日本の半導体産業の競争力はさらに低下する悪循環になりかねない。世界のトップ企業と組まなければ成長を維持できない部材業界にとって、国内には魅力がなくなっている。

※有機ＥＬテレビ向けも※

　ＦＰＤも同じことがいえる。ポスト液晶テレビとされる有機ＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）テレビを世界で最初に量産するのはサムスンとＬＧグループだ。このために部材を供給するのが日本の電材大手。要素技術と材料開発で先行しても、それを事業化に生かせる国内セットメーカーは少ない。電材各社は競争力を維持するために海外企業との関係を深めざるを得ない。なかでも投資余力の大きな韓国は優先度が高い。円高やＢＣＰ（事業継続計画）対策の面からも韓国進出は増えていくだろう。

（次回からエレクトロニクス面で掲載）

【写真説明】サムスン電子の投資意欲はおう盛。ロジック製品の需要増に応えて米テキサス州の既存工場に40億ドルを投資し、来年後半から28ナノメートルプロセス製品を量産する