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技術的特異点/シンギュラリティ【総合】避難所 20
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SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップ
https://gigazine.net/news/20240422-sk-hynix-tsmc/
＞SK HynixとTSMCは共同で、2026年量産予定の第6世代HBMである「HBM4」の開発を進めることになります
＞TSMCはHBMチップとGPUの効率的な連携を可能にする高度なパッケージング技術を開発
東芝メモリは何やってる
マジで台湾&韓国連合に負けるぞ
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