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他大学の試み
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早大、スーパーハイビジョン向けＬＳＩの１チップ化成功
2012/2/20 23:58
早稲田大学大学院情報生産システム研究科（北九州市）の後藤敏教授らは、現在のハイビジョン放送より16倍高精細な「スーパーハイビジョン」向けの大規模集積回路（ＬＳＩ）を開発した。圧縮したデータを伸長する「復号化」用で、１チップ化できたのは世界で初めてという。
米サンフランシスコで開催中の半導体の国際会議「ＩＳＳＣＣ」で21日発表する。ハイビジョン向けの画像データはサイズが極めて大きいため、10分の１〜50分の１程度に圧縮処理し、データの転送後に復号化した上でディスプレーに表示する。スーパーハイビジョンは現在のデジタル放送に使うフルハイビジョンに比べ画素数が16倍に上り、従来は１つのチップで復号化ができなかった。
研究チームは画像処理の速度をフルハイビジョンの32倍に高め、１チップ化を実現した。複数の画像データを並列処理できる技術などを開発し、高速処理を達成した。チップは４ミリメートル四方と小型で、消費電力も現在実用化している最新型チップに比べ42％削減できる。
スーパーハイビジョンはＮＨＫが2020年の試験放送開始を計画している。今回の技術は、既に一部で製品化が進んでいるフルハイビジョンの４倍の画素数を持つ「４Ｋ×２Ｋ」テレビにも使用可能。後藤教授らは国内外の複数メーカーと交渉を始めているという。
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