特許実績、特許出願、請求項

149：研究する名無しさん：2018/12/15(土) 11:18:41: (19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】特開2018-12772(P2018-12772A)
(43)【公開日】平成30年1月25日(2018.1.25)
(54)【発明の名称】樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
(71)【出願人】
【識別番号】000004455
【氏名又は名称】日立化成株式会社
(57)【要約】
【課題】優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）を備え、かつ、導体との接着性及び耐熱性をも高い水準で備える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いて製造される樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）マレイミド基及び前記マレイミド基に結合する２価の基を有する化合物であって、前記２価の基が、前記マレイミド基に結合する飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及びマレイミド基以外の少なくとも２つのイミド基を含む、化合物と、（Ｂ）シリル基を有する化合物と、（Ｃ）マレイミド基を有する化合物と、を含み、前記（Ｂ）成分は、前記（Ａ）成分及び前記（Ｃ）成分以外の化合物であり、前記（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分以外の化合物である、樹脂組成物。

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