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「ムーアの法則」の２つの限界
ttp://ps.nikkei.co.jp/hightec/v24-01.html
「ムーアの法則」の物理的限界とは、トランジスタなどの半導体素子が正常作動できるサイズ、回路パターンをウエハー上の形成するリソグラフィなどの加工技術に物理的限界が訪れるというものである。この限界は、配線幅などの最小加工寸法が20nm〜10nmで訪れるといわれ、早ければあと10年から15年程度で到達すると考えられている。じつは最小加工寸法が100nmを下回った時点で、リーク電流（電気の漏れ）の発生など、スケーリング則を逸脱する課題がすでに明らかになっている。これらの課題解決には、従来の半導体デバイス製造に不要だった、固体物理や新材料の知見や技術が必要不可欠だったのである。
もうひとつの限界、経済的限界とは製造コストである。「ムーアの法則」の素晴らしい点は、コストを据え置きのまま高性能化を果たせた点にある。言い方を換えれば、性能あたりの価格をどんどん下げてくれたおかげで、パソコンや携帯電話は、“一人1台”という時代を迎えることができた。だが、最小加工寸法65nmの回路・パターン設計をおこなう頃から、以前ほど価格面への恩恵を感じられなくなってきた。半導体の高集積化、微細化を追求すればするほど、製造コストの負担増が明確になってきたからだ。
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