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X68000 Zについて Part2

137：masashi：2025/11/03(月) 19:23:56 ID:eHjSX/ao0: MacPro (Early 2009)のCPU交換を行いました。ついでにメモリも2台分
用意したもの
・240pin DDR3 14900R RDIMM ECC/Reg 1866MHz 16GB 16枚
・Xeon X5690 3.46GHz 6コア LGA1366 4枚
・CPU用シリコングリス
・CPU外し用六角レンチ
・シリコン緩衝材
・M4ワッシャー厚さ0.8mm
一年近く前に大体揃っていたのですがなかなかやる気になれなくて
2009モデルはCPUが厄介でして同じ筐体の2011などと違ってCPUがヒートスプレッダを剥がした状態で装着されており普通のCPUとFAN/ヒートシンクと高さが合わない。
ヒートスプレッダ剥がし済みCPUいわゆる殻割りCPUを買うしか。(お値段高い)
自分で殻割りする。LGA1366に対応した殻割り機入手が難しい。殻を割ってもシリコンゴムと半田除去などCPU加工が必要。そもそも割るときの力加減が分からない。
などなどMacユーザー泣かせの2009モデルですが先人たちはワッシャーやシリコン緩衝材で高さを稼いでCPU高さ合わせする方法を編み出していました。
私もその情報によってCPU交換に成功しました。
とりあえずCPUは搭載可能な最強にメモリも最大の128GBになりました。
今MacOS v10.13 High SierraとWindows 7Proをそれぞれ何度か起動してテスト中ですけど異常はないようです。
問題があるとFAN以上回転とか分かりやすいトラブルが出るので
しかし何故殻割りCPUを使うのでしょうね？
メーカー製PCにはi7などで殻割りCPUを使っているものもあるようですがヒートスプレッダを剥がしても冷却性能は変わらないらしいです。

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